金建(香港)電子有限公司
(公司編號：0218308)
金建(香港)電子有限公司APA (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED 成立于1988年06月10日，公司註冊編號為:0218308，屬於香港(私人股份有限公司). 該公司在運營14年 6個月 1周 2天后被註銷. 目前公司狀態 已告解散。
APA (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED
金建(香港)電子有限公司
10-JUN-1988
SAM KING LIMITED
森王有限公司
帝克(香港)電子有限公司
DICGU (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 1992-06-16.
高明(香港)電子有限公司
KO MING (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 1994-04-19.
天津眞美聯環(香港)電子有限公司
TIANJIN ZHENMEI LIANHUAN (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 1996-11-12.
杰梭科技開發有限公司
JASONIC (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 2000-06-12.
精誠輝(香港)電子有限公司
CHING SHING FAI (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 2004-10-05.
浦倫(香港)電子有限公司
PULUN (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 2005-04-13.
日凱香港電子有限公司
LUCK H.K. ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 2005-04-28.
耀德(香港)電子有限公司
QT-FLEX (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 2008-12-10.
隆銳行(香港)電子有限公司
WELLCOM (H.K.) ELECTRONICS COMPANY LIMITED was incorporated on 2010-01-28.