怡邦電子有限公司
(公司編號:0689849)
怡邦電子有限公司BOND ELECTRONICS LIMITED 成立于1999年09月29日,公司註冊編號為:0689849,屬於香港(私人股份有限公司). 該公司在運營10年 1周 6天后被註銷. 目前公司狀態 已告解散。
公司名稱(英文):
BOND ELECTRONICS LIMITED
公司名稱(中文):
怡邦電子有限公司
公司註冊編號:
0689849
公司註冊日期:
1999-09-29
公司類型:
Private company limited by shares
公司現狀:
已告解散
解散日期:
2009-10-09
年審日期:
成立次年后,每年09月29日 至 11月10日
備註:
Dissolved by Deregistration
押記登記冊:
Unavailable
歷史名稱及日期:
19-APR-2004
BOND ELECTRONICS LIMITED
怡邦電子有限公司
02-AUG-2000
CHIP SCALE TECHNOLOGY LIMITED
晶密科技有限公司
29-SEP-1999
B. BACHER ASIA PACIFIC LIMITED
巴馳亞太有限公司
BOND ELECTRONICS LIMITED
怡邦電子有限公司
02-AUG-2000
CHIP SCALE TECHNOLOGY LIMITED
晶密科技有限公司
29-SEP-1999
B. BACHER ASIA PACIFIC LIMITED
巴馳亞太有限公司
更新日期
2019年06月14日
類似公司
超邦電業有限公司
Cr No. 0123639
Company Status: Dissolved
SUPER BOND ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 1983-04-22.
勁邦電子有限公司
Cr No. 0127025
Company Status: Dissolved
KING BOND ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 1983-08-05.
金邦電子有限公司
Cr No. 0271677
Company Status: Dissolved
GOLDEN BOND ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 1990-02-20.
宏邦電子有限公司
Cr No. 0803472
Company Status: Live
GRAND BOND ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 2002-06-26.
友邦電子有限公司
Cr No. 1096912
Company Status: Dissolved
U-BOND ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 2006-12-21.
邦域電子有限公司
Cr No. 0505873
Company Status: Dissolved
BOND ARRAY ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 1995-02-23.
頂邦電子有限公司
Cr No. 0543913
Company Status: Dissolved
BOND TECH ELECTRONICS LIMITED was incorporated on 1996-04-02.
G-BOND ELECTRONICS (HONGKONG) CO., LIMITED
Cr No. 1245755
Company Status: Dissolved
G-BOND ELECTRONICS (HONGKONG) CO., LIMITED was incorporated on 2008-06-11.
邦得電子有限公司
Cr No. 2528915
Company Status: Live
BOND ELECTRONICS CO., LIMITED was incorporated on 2017-04-21.
Advertising