邦得(香港)有限公司
(公司編號：0805605)
邦得(香港)有限公司BOND TECH (HONG KONG) LIMITED 成立于2002年07月10日，公司註冊編號為:0805605，屬於香港(私人股份有限公司). 該公司在運營11年 6個月 1周 后被註銷. 目前公司狀態 已告解散。
公司名稱（英文）:
BOND TECH (HONG KONG) LIMITED
公司名稱（中文）:
邦得(香港)有限公司
公司註冊編號：
0805605
公司註冊日期:
2002-07-10
公司類型:
Private company limited by shares
公司現狀:
已告解散
解散日期:
2014-01-10
年審日期:
成立次年后，每年07月10日 至 08月21日
備註:
Dissolved by Deregistration
押記登記冊:
Unavailable
歷史名稱及日期:
10-JUL-2002
BOND TECH (HONG KONG) LIMITED
邦得(香港)有限公司
BOND TECH (HONG KONG) LIMITED
邦得(香港)有限公司
更新日期
2019年06月19日
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